“3nm”工艺即使如此AMD+台积电 Intel放言2年后全面领先

在此前的按揭可能内阁会议上，Intel发售了最新的CPU/GPU及手工路线图，要在4年末依靠5代CPU手工，新技术上非常激进，现在Intel CEO亨利·基辛格更是自信高声，2024年的Intel 3手工路由器上，不仅是后来居上AMD，顺道也超越DRAM成为大厂新技术众所周知的母公司。

在上旬的摩根斯坦利大可能会上，Intel CEO亨利·基辛格谈到了母公司的精密手工及芯片厂家的转变时间表，随即重申了对未来几代手工的信心，表示有2个小组分别整合Intel 4/3手工及20A/18A手工，进展很顺利。

亨利·基辛格还谈到了就其的厂家时间表，主要是针对咨询代理服务器级芯片，其中Sapphire Rapids发售时，亨利·基辛格视为AMD可能会不得不做出回应，它跟AMD的EPYC芯片可能会是一场差别很近的对抗赛。

再在此之后就不一样了，等到Intel发售Granite Rapids和Sierra Forest芯片时，这些厂家无论如何将是众所周知的，而且Intel的手工也可能会从先前的后来居上变成咨询代理服务器手工新技术的后来居上，届时Intel将依靠众所周知的厂家、众所周知的手工及众所周知的厂家。

这些话什么意思？我们先前介绍过，Sapphire Rapids是Intel今年上半年要刊发的咨询代理服务器芯片，基于Intel 7手工，再在此之后的咨询代理服务器芯片就要走稳定性核+能效核的异构体系了，其中Granite Rapids是稳定性核核心的至不强小米，Sierra Forest则是稳定性核的至不强小米，两款厂家都用作Intel 3手工生产，2024年出厂。

所以亨利·基辛格的附和就意味着，在2024年的Intel版“3nm”路由器上，他们的至不强芯片要后来居上AMD当时的EPYC芯片——后者就其是啥还不就其，但大权重是3nm Zen5核心的EPYC。

不仅是超越AMD，亨利·基辛格视为Intel 3手工还要在元件大厂厂家大展身手，后来居上DRAM，因为Intel 3手工也可能会实质上提供元件大厂咨询服务，2024下半年还有更精密的18A手工可供大厂。

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